芯片尺寸封装。
在BGA、TSOP

基础上,CSP

性能又有了革命性

提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超

1∶1.14,


相

接

1∶1


想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通

BGA

1/3,仅仅相

于TSOP内存芯片面积

1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体

最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后

可靠性。与BGA、TOSP相比CSP封装

电气性能和可靠性也有相
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