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CSP(Chip Scale Package)
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CSP(Chip Scale Package)
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德汉-汉德词典
芯片尺寸封装。
在BGA、TSOP的基础上,CSP的性
有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14,已
当接近1∶1的理想情况,绝对尺寸也
有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,
当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装
比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径
有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性。与BGA、TOSP
比CSP封装的电气性
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