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CSP(Chip Scale Package)
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CSP(Chip Scale Package)
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德汉-汉德词典
芯片尺寸封装。
在BGA、TSOP
基础
,CSP
能又有了革命
提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14,已
相
接近1∶1
理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通
BGA
1/3,仅仅相
TSOP
存芯片面积
1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装
存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体
最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了
存芯片在长时间运行后
可靠
。与BGA、TOSP相比CSP封装
电气
能和可靠
也有相
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