1.A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
1.在迴焊过程中,因BGA有体溢出而形成吹.
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1.So BGA devices some security conscious PCB design and PCB routing can make a big difference.
因此，BGA器件、一些安的印刷路板设计和印刷路板布线可以起到很大的。
2.14. Question: What does BGA stand for in PCBA? Answer: Ball Grid Array.
14. 题：BGA 在 PCBA 中代表什么？答案：球栅阵列。机翻
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划词翻译
详细解释
有
体溢出而形成吹.
的印刷
路板设计和印刷
。
题：
