A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过程中,因BGA锡有气体溢出而形成吹.
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So BGA devices some security conscious PCB design and PCB routing can make a big difference.
因此，BGA器件、一些安全意识的路设计和路布线可以起到很大的作用。
14. Question: What does BGA stand for in PCBA? Answer: Ball Grid Array.
14. 问题：BGA 在 PCBA 中代表什么？答案：球栅阵列。
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划词翻译
详细解释
有气体溢出而形成吹.
路
设计和
