A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过程中,BGA内隙有溢出而形成吹.
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So BGA devices some security conscious PCB design and PCB routing can make a big difference.
因此,BGA器件、全意识的印刷电路设计和印刷电路线可以起到很大的作用。
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