Pei-Chi Chang, Sheng-Jye Hwang, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, "A Study on the Adhesion Between EMC and IC Encapsulation Mold", Automation Conference, P180 (2003).
张祥杰,黄圣杰,李辉煌,黄登渊,“电子构装材料之压力体积温度及固化反应之研究”中国工程师学会
20届全国学术趼讨会论文集,(2003).
Pei-Chi Chang, Sheng-Jye Hwang, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, "A Study on the Adhesion Between EMC and IC Encapsulation Mold", Automation Conference, P180 (2003).
张祥杰,黄圣杰,李辉煌,黄登渊,“电子构装材料之压力体积温度及固化反应之研究”中国工程师学会20届全国学术趼讨会论文集,(2003).
声明：以上例句、词分类均由互联网资源自动生成，部分未经过人工审核，其表达内
代表本软件的观点；若发现问题，欢迎向我们指正。
