A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过程中,因BGA锡球内
隙有气体溢出而形成
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A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过程中,因BGA锡球内隙有气体溢出而形成.
明：以上例
、词性分类
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